작성일 : 25-12-15 22:59
[단독]빅테크 거물 만난 이재용 "열심히 했다"...美출장 마치고 귀국
 글쓴이 : sav
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이재용 삼성전자 회장이 미국 출장을 마치고 귀국했다. 한해를 마무리하는 시점에 글로벌 빅테크 기업인들을 두루 만나고 사업 현장을 점검하면서 AI(인공지능) 대전환이 더욱 본격화될 내년도 경영 전략을 다듬었다.

이 회장은 15일 밤 9시46분쯤 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 입국했다. 이 회장은 김포공항에서 기자와 만나 이번 출장에 대해 "열심히 하고 왔다"고 소회를 밝혔다.

이 회장은 약 일주일 간 미국 전역을 누비면서 테슬라·AMD를 비롯해 메타, 인텔, 퀄컴, 버라이즌 등 주요 글로벌 빅테크 고객사 CEO들과 회동했다.

특히 비교적 짧은 기간에 미국 뉴욕(동부)-텍사스 오스틴(중부)-캘리포니아 새너제이(서부) 등을 연이어 방문하는 등 광폭 행보를 계속한 것으로 알려졌다.

이 회장은 이번 출장에서 AI 반도체 시대에 주도권 회복을 위해 총력전을 펼쳤다. 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산) 등 반도체 사업 전반을 직접 챙기며 주요 빅테크 CEO(최고경영자)들과 만나 협업을 논의했다.

오스틴에서는 일론 머스크 테슬라 CEO와 회동한 것으로 전해졌다. 오스틴에는 테슬라 본사와 삼성전자의 파운드리 팹(공장)이 있다. 신규 가동을 앞둔 테일러 파운드리 팹도 테슬라 본사와 차량으로 불과 45분 거리다. 삼성전자가 지난 7월 테슬라로부터 수주한 23조원 규모의 차세대 AI 칩 'AI6'을 테일러 팹에서양주출장샵 생산할 예정이다. 파운드리 단일 계약으로는 역대 최대 수준인데 규모는 더 늘어날 전망이다.

오스틴 회동 등에는 삼성전자 파운드리 부문 고위 임원들도 합류해 고객사와 협업 논의에 함께 했다.

리사 수 AMD CEO도 만났다. 이 자리에서는 HBM(고대역폭메모리) 공급 건과 최선단 2나노 공정을 적용한 파운드리 수주 논의까지 다양하게 협의된 것으로 보인다. 삼성전자는 AMD의 AI 가속기 'MI350'에 HBM3E 12단을 공급하고 있다. AMD는 내년 하반기 출시를 목표로 차세대 AI 가속기인 'MI450'을 개발 중인데 여기에는 HBM4 12단이 탑재될 예정이다.